东京–东芝公司（东京：6502）存储与电子元器件解决方案公司正在通过具有宽引脚间距的选项的新封装SO6L（LF4）来扩大SO6L IC光耦的产品线。宽引脚间距的选项可用于三个高速IC光耦和五个IGBT/MOSFET驱动光耦。已经开始量产。
新光耦采用SO6L（LF4）封装，可安装于SDIP6（F型）产品的封装型式，最大高度为4.15mm。对于要求较低封装高度和具有严苛高度要求的应用，比如PCB背面，SO6L（LF4）的2.3mm（最大值）薄型封装能让用户直接替换SDIP6（F型）产品。
为了支持更换已广泛应用的SDIP6（F型）封装产品的原始封装型式，东芝将扩大其它SO6L IC光耦的宽引脚间距的选项的产品线。
鉴于2016年度东芝的销售额市场占有份额高达23%，东芝被最新的Gartner市场报告评选为领先的光耦制造商。（来源：Gartner“2016全球半导体设备及应用市场份额”，2016年3月30日）
东芝将继续根据市场趋势开发不同的光耦和光继电器产品组合，满足客户的各种产品需求。
应用
高速通信光耦
• 工厂网络
• 仪器和控制设备用高速数字接口
• I/O接口板
• 可编程逻辑控制器（PLC）
• 智能功率模块（IPM）驱动*
*TLP2704（LF4）
IGBT／MOSFET驱动光耦
• 工业变频器
• 变频空调
• 太阳能逆变器
特点
封装高度：2.3mm（最大值）
比SDIP6（F型）低1.85mm（下降45 %）
引脚距离：9.35mm（最小值）
因为SDIP6（F型）引脚距离为9.4mm（最小值），所以可直接进行替换。
主要规格
（@Ta=25℃）
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