中兴通讯已于5月9日公告,受美国禁售令影响,该公司主要经营活动已无法进行,所幸目前台湾半导体业包括联发科、南亚科,中兴通讯占两家业者营收比重均在5%以内,现阶段对台厂的影响尚在可控制的范围。但中美贸易摩擦加剧,电子元器件產业已成为大国博弈焦点,而我国与中美的贸易程度密切,未来半导体供应链恐笼罩不确定性之中。
近期中兴通讯被美国商务部制裁事件,反映出中国大陆在晶片领域的脆弱地位,推动半导体业发展已经上升至国家重中之重,晶片国產化率亟待提高,故近来动作频频,除中国集成电路大基金第二期方案已上报国务院并获批,规模超过一期将达到1500至2000亿元人民币,且2018年内还将设立国家战略性新兴產业发展基金,全面实施积体电路等重大工程,以缩小与美国和其他竞争对手的科技差距。
中国大陆甚至批准美国行动晶片大厂Qualcomm与大唐电信子公司组建合资公司瓴盛科技,力争绕开境外市场的技术限制与贸易封堵。意谓中国大陆将全面朝向加速研发的趋势来走,人才及投入资金将全面升级,亦不排除力求与其他主要半导体供应国寻求合作的可能性,毕竟大陆手中仍握有全球第一大半导体需求国的谈判筹码。
中兴通讯事件不会是单一事件,未来美对中的封锁有可能升级或扩散至其他科技领域,亦或是Apple供应链也不排除有被波及的可能,对台湾半导体业势必将產生直接或间接的负面影响,毕竟台湾含括CMOS晶圆代工、砷化镓晶圆代工、半导体封测等领域皆是Apple重要的供应来源。
以台积电来说,虽然其生產基地主要在台湾,未来将不受到从大陆出口至美国產生关税或其他禁制的影响,但毕竟台积电A10~A12都是Apple AP的独家供应商,且Apple占台积电营运比重达到2成,若中美贸易战波及Apple销售量,将会影响到厂商的业绩表现,也将影响未来Apple对于Intel与台积电的订单评估状况,况且大陆加强对半导体业的扶植,台湾所面临的竞争压力将有增无减。
未来若美中贸易战朝向常态化、长期化的趋势发展,甚至出现美国与中国供应链楚河汉界分明的结构,届时台湾半导体业该如何自处,政府应尽早依拟定整体国家战略,评估风险、建构基本立场。业者则应评估该如何让自身营运更加弹性化,多元化的客户布局必不可少,以急需加速台湾半导体业自身研发与技术能耐,建构足以替代国际等业者主流晶片的產品线与產品开发能力。
台湾业者也不应排除任何与国际合作或购併的可能性,藉此与大陆业者產生区隔或互补,甚至快速拟定方案来留住人才、建构台湾优势的半导体生态体系、扩大创新应用晶片范围,藉此捍卫台湾半导体业在全球市场的优势地位。(作者为台湾经济研究院產经资料库副研究员)
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