高通支持下一代Android版本迅速商用 预计今年面世

高通宣布与Google进行合作，在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上部署Google的下一代操作系统Android P。通过提前获取Android P，Qualcomm Technologies优化了骁龙845、骁龙660与骁龙636移动平台上的软件，以确保OEM厂商在Android P发布时即可进行升级。Qualcomm Technologies在移动行业的领导地位和规模，可支持Google加快其操作系统（OS）的升级周期，并支持OEM厂商实现比前代Android OS版本升级更快地为消费者提供最新的软件增强功能。

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理总监Mike Genewich表示：“我们很高兴与Google合作在我们的软件中预集成对Android P的支持，从而为OEM伙伴的产品生产做好准备。通过双方加强合作，Google和Qualcomm Technologies将能扩大Android市场，让OEM厂商更轻松地推出基于骁龙移动平台的终端。”

Google工程技术副总裁Dave Burke表示：“Project Treble是Android全新的硬件接口架构，旨在帮助终端制造商更轻松地进行平台升级。我们很高兴与Qualcomm Technologies紧密合作，为骁龙芯片提供Android P的简洁高效部署，从而让终端制造商能将最新的Android创新更快地带给开发者和消费者。”

该合作将扩大Android P的全球可用性，并加快全新的核心增强功能，如多摄像头支持、display cutout显示支持、室内导航及高动态范围（HDR）等的上市速度。包括小米、vivo、索尼、OPPO和一加在内的OEM厂商已经宣布计划在他们的终端产品上支持Android P的开发者预览版本。小米正计划在其最近发布的小米MIX 2S上支持最新的软件版本，一加也正计划在其即将发布的OnePlus 6上支持该版本。这两款终端均搭载骁龙845移动平台。

Android P将在今年晚些时候与消费者见面。