一是规划2.47平方公里中国智谷，聚集工信部软件与集成电路促进中心等国家级平台7个、相关企业12户，紫光展锐(LTE R13 eMTC/NB-IoT)物联网终端基带芯片预计5月底投产，美的制冷IPM智能模块年产能达到300万块。
二是规划500亩集成电路产业园，聚集中科电、西南集成等重点企业16家，率先实现北斗多模射频芯片量产，XN116低功耗双通道卫星导航接收芯片等产品处于行业领先。
三是规划500亩重邮集成电路孵化园，重邮讯飞人工智能学院完成首批135名研究生招收，百立丰、MTK、360公司合作推进5G安全芯片研发，北京智芯微电子(国网芯)、三诺集团、紫光软件等项目正在对接，力争到2025年引进龙头企业5户、研发设计团队20个、产业链关联企业100户，实现产值1000亿元。
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