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半导体

高通与中国合资IC 设计公司成立,对联发科影响有待观察

分类:半导体 发布:2018-05-08 09:10:25 浏览:181次 Tag:

5月3日晚间,台湾“国贸局”许可国内IC 设计大厂联发科出货给中兴通讯,联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际,4 日根据《华尔街日报》消息指出,中国已批准美国移动芯片大厂高通(Qualcomm)与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司(暂名瓴盛科技)除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum(展讯)直接竞争,联发科恐也是潜在对手。


2017年5月26 日,包括建广资产、大唐电信、联芯科技、智路资本、美国高通等企业共同签署协议,宣布成立合资公司贵州瓴盛科技有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于在中国设计和销售、针对大众市场的智能手机芯片的设计、封装、测试、客户支援和销售等业务。


据了解,合资公司注册资本额为人民币29.85 亿元。联芯科技以旗下上海立可芯半导体出资7.2 亿元,占合资公司股本24.133%,高通控股以现金方式出资7.2 亿元,占比24.133%。建广基金以现金形式出资10.3亿元,占股本34.643%,智路基金也以现金方式出资5.1 亿元,占合资公司股本17.091%。


2017 年的该项合资计划,成立瓴盛科技一直未获商务部点头放行,所以一直未展开实质性业务,不过却在业界掀起风暴。身为潜在对手,紫光集团董事长赵伟国曾发表非常尖锐的评论,关键在外界质疑瓴盛科技是定位低阶市场的中外合资手机芯片企业,未来是否会阻碍中国手机芯片产业的发展。


有市场人士质疑,高通在中高阶芯片市场已是绝对垄断地位,且拥有丰厚利润,为何还要花力气到利润微薄的中低阶市场竞争?尤其,高通利用技术合作在中国市场释放低阶芯片技术,这对目前仍以中低阶芯片市场为主的中国竞争对手而言恐造成冲击,甚至无力再向中高阶自主芯片发展。


不过有不同看法认为,低阶手机芯片市场规模够大,无论商业竞争的经济效益,还是让更多人使用手机等角度来看,都应对新玩家加入给予鼓励。瓴盛科技中方占股近76%,是以市场换技术的好方法。瓴盛科技的芯片将交由中芯国际代工,28 nm制程之后将进入14 nm制程,代表芯片的设计和制造环节将由中国相关团队和企业掌握,有助于中国极力提倡的「中国芯」生产政策。


虽然对中国手机芯片市场的影响,各方还在争论,不过对中国大陆放行合资计划,无疑将对联发科造成一定冲击。市场人士分析指出,中低阶芯片一直是联发科市场主力,营运重心也放在中国大陆市场,有瓴盛科技若加入竞争,对联发科铁定不是好消息。瓴盛科技何时能真正量产,量产结果又如何,再加上联发科有台积电先进制程的奥援下,恐怕中芯国际代工技术短时间内非能比拟。最后究竟鹿死谁手,还在未定之天。

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