5月7日消息，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A+轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。
据品途商业评论消息，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A+轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。
公开资料显示，鲲游光电成立于2016年，是一家专注于晶圆级光芯片的研发与应用的高科技企业，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成冷光学无法企及的纳米级、低成本的光学芯片。主要产品包括刻线光栅、微透镜阵列、磨锥光纤、微光学元件镀膜、微光学元件封装、光学模组、机器人自动化生产中的光电传感元器件、光电空间定位器件等。
目前，鯤游光电第I期产线将于今年5月份完成，届时将实现规模量产衍射光学芯片DOE、光场显示光波导、高速光通讯链路等晶圆级光芯片产品。作为极为交叉的前沿领域，通过本轮融资，公司构筑了光学、半导体、中科院、知名风险投资基金等完善的机构网络，协作布局逐步完善。
作为本轮融资方，元璟资本合伙人、光电子博士刘毅然认为，光学芯片的晶圆级制成，使得一直以来束之高阁的光子技术进入消费领域，并将引发短期到长期一系列的增量场景需求。可以预见，未来三年，以深度传感、AR、无人驾驶三项需求为代表的机器视觉的消费级应用将率先发展;中长期来看，光子必将逐步渗透到运算环节，引发更深远的机器智能应用的变革。
华登国际合伙人、多年半导体从业经历的王林表示，伴随摩尔定律走向极限，半导体集成电路的发展正画出一条完美的“S曲线”逼近天花板。“集成光”取代“集成电”将是一场不可逆的变革。回溯半导体芯片的发展历程，“纳米尺度”与“规模性低成本”是集成电路技术的两大特征。与之类似，晶圆级光学使得光学可以在精度提高一个数量级的同时将成本下降一个数量级，进而使得光芯片的商业价值成为可能。
企名片数据显示，鲲游光电此前曾获得两轮融资。分别为：2017年12月获得A轮数千万人民币融资，投资方为晨晖创投、中恒星光、昆仲资本及舜宇光学；2017年1月获得100万人民币天使轮融资，投资方为晨晖创投及中恒星光。
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