根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法,短期内大陆主管部门将会宣布成立一个3000亿的新基金,用于发展半导体产业,加快缩短与美国的技术差距。不过,分析人士担忧,大陆此时成立该基金,可能会更坐实美国对大陆「政府高度介入」的指控,恐进一步激化中美贸易摩擦的紧张关系。
事实上,早在2014年,大陆就已经由官方筹资1390亿元成立了「中国集成电路投资基金」(俗称「大基金」),主要目的就是用于发展半导体产业。
上述的3000亿元新基金,也将会由「大基金」负责筹募,包括大陆央企和地方政府、以及高科技业界都将是出资者。 不过,该名消息人士称,目前新基金有关筹资额度、营运细节等都还未定案,未来还有修正的可能。
不过,《华尔街日报》也引述消息人士的话指出,大陆发展半导体产业的努力,过去以来一直面对美国打压,一旦新基金成立,美国以「政府不当介入」、「国家安全」等理由指控大陆将更理直气壮,美国前贸易官员赖恩施(William Reinsch)就指出,中方成立新基金,可能会助长美国对不公平做法的抱怨。
分析人士称,大陆在2014年成立「大基金」后,美国对大陆科技政策施压本就不小,新基金的成立,等于是大陆向美国宣示「将加倍努力发展本土半导体产业」,这或将成为未来中美贸易摩擦的新爆点。
- 富士通数字退火芯片DAU明年登场[2018-05-19 12:37:59]
- 高通总裁拜访OPPO,传拿下R15S订单[2018-05-19 12:37:14]
- 经济学人:台积电先进制程将超越英特尔[2018-05-19 12:36:23]
- 高通恩智浦并购获批前景乐观 恩智浦股价创本周最大涨幅[2018-05-19 12:35:46]
- 共建智慧家庭美好未来!2018中国智慧家庭高峰论坛精彩盘点[2018-05-19 12:33:29]
- 乐鑫ESP32开发板正式通过Amazon FreeRTOS的验证[2018-05-18 21:30:23]